- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 4 工艺
- 4.1 一般规定
- 4.2 基本工序与生产协作
- 4.3 设备配置
- 4.4 工艺区划与设备布置
- 4.5 厂房洁净度要求
- 5 总图
- 5.1 一般规定
- 5.2 总平面布置
- 5.3 竖向设计
- 5.4 交通组织
- 5.5 绿化设计
- 6 建筑
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火设计
- 6.3 防腐蚀设计
- 7 结构
- 7.1 一般规定
- 7.2 结构设计
- 8 动力
- 8.1 冷热源
- 8.2 气体供应
- 9 供暖通风与空气净化
- 9.1 一般规定
- 9.2 通风与废气处理
- 9.3 空气调节与净化
- 9.4 防排烟
- 10 给水排水
- 10.1 一般规定
- 10.2 一般给水排水
- 10.3 纯水
- 10.4 工艺循环冷却水
- 10.5 废水处理
- 10.6 消防给水与灭火器配置
- 11 电气
- 11.1 一般规定
- 11.2 供电系统
- 11.3 电力照明
- 11.4 防雷与接地
- 11.5 通信与自控
- 11.6 防静电
- 12 化学品
- 12.1 一般规定
- 12.2 化学品储存
- 12.3 化学品管道输送
- 12.4 化学品废液收集与回收
- 13 空间管理
- 14 节能
- 14.1 一般规定
- 14.2 冷热源系统节能
- 14.3 设备节能
- 14.4 电气节能
- 14.5 其他节能措施
- 附录A 印制电路板典型生产工艺流程
- 附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
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