附录A 红外热像仪检测外门窗框与墙体间密封缺陷

A.0.1 红外热像仪及其温度测量范围应符合现场检测要求。红外热像仪设计适用波长范围应为8.0μm～14.0μm，传感器温度分辨率（NETD）应小于0.08℃，温差检测不确定度应小于0.5℃，红外热像仪的像素不应少于76800点。

A.0.2 检测前及检测期间，环境条件应符合下列规定：

1 检测前至少24h内室外空气温度的逐时值与开始检测时的室外空气温度相比，其变化不应大于10℃。

2 检测前至少24h内和检测期间，建筑物外门窗内外平均空气温度差不宜小于10℃。

3 检测期间与开始检测时的空气温度相比，室外空气温度逐时值变化不应大于5℃，室内空气温度逐时值的变化不应大于2℃。

4 1h内室外风速变化不应大于2级。

5 检测开始前至少12h内受检的表面不应受到太阳直接照射，受检的内表面不应受到灯光的直接照射。

6 室外空气相对湿度不应大于75％，空气中粉尘含量不应异常。

A.0.3 检测前宜采用表面式温度计在受检表面上测出参照温度，并应调整红外热像仪的发射率，使红外热像仪的测定结果等于该参照温度。宜在与目标距离相等的不同方位扫描同一个部位。必要时，可采取遮挡措施或关闭室内辐射源，或在合适的时间段进行检测。

A.0.4 受检表面同一个部位的红外热像图，不应少于2张。当拍摄的红外热像图中，主体区域过小时，应至少单独拍摄1张主体部位红外热像图。应采用图示说明受检部位的红外热像图在建筑中的位置，并应附上可见光照片。红外热像图上应标明参照温度的位置，并应同时提供参照温度的数据。

A.0.5 红外热像图中的异常部位，宜通过将实测热像图与受检部分的预期温度分布进行比较确定。必要时，可打开门窗框与墙体间缝隙确定。

条文说明

采用红外热像仪可无损检测外门窗框与墙体间密封缺陷，本附录在已有的外围护结构热工缺陷检测的基础上，结合外门窗工程的特点编制而成。

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