2 术语

    由外壳、基片、元器件、微模块、接口组成，在0.3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件。

2.0.2  工艺布局  process layout

    满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排。

2.0.3  芯片  die

    无封装的衬底分割单元，表面为半导体集成电路。

2.0.4  微模块  stage assemblies

    微波集成组件中有独立功能、无完整封装的微小构件。

2.0.5  局部封装  partial package

    微波集成组件特殊区域的密封保护。

2.0.6  调试  adjustment

    材料、结构、尺寸的调整使产品符合规定功能和指标。