目 录 上一节 下一节 查 找 检 索 手机阅读 总目录 问题反馈
10.4 工艺循环冷却水
10.4.1 印制电路板生产工艺循环冷却水系统应符合下列要求:
1 水温、水压及水质要求应根据生产工艺条件确定。对于水温、水压、运行等要求差别较大的设备,工艺循环冷却水系统宜分开设置;
2 层压机冷却水供水系统宜采用间接换热开式系统;
3 应设置过滤器,且宜配置备用过滤器,过滤精度应根据工艺设备对水质的要求确定;
4 当循环水量大于100m³/h时,应设置水质稳定处理装置。
10.4.2 工艺循环冷却水系统的管路应符合下列规定:
1 应设超压泄压阀、排气阀和排污管;
2 管道的布置应满足均匀配水的要求;
3 根据生产工艺的水质要求,工艺冷却水管道的材质可采用不锈钢管、塑料给水管或镀锌钢管,管道附件与阀门宜采用与管道相同的材质;
4 非保温的不锈钢管与碳钢支吊架之间的隔垫应采用绝缘材料,保温不锈钢管应采用带绝热块的保温专用管卡;
5 工艺循环冷却水系统的管路应便于维护检修与调试。
10.4.1 与其他设备的压力、温度相差较大的设备循环水系统宜单独设置,以降低系统运行温度或系统运行费用。
印制电路板工厂的层压机循环冷却水,一般采用开式机械通风冷却塔换热。层压机冷却水供水压力不应超过其产品要求的压力,否则压力过高冷却水容易进入热油系统。
设置过滤器可减少循环水中悬浮物对设备产生的影响,设置水质稳定器可保证系统水质。
说明 返回
顶部
目录导航
- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 4 工艺
- 4.1 一般规定
- 4.2 基本工序与生产协作
- 4.3 设备配置
- 4.4 工艺区划与设备布置
- 4.5 厂房洁净度要求
- 5 总图
- 5.1 一般规定
- 5.2 总平面布置
- 5.3 竖向设计
- 5.4 交通组织
- 5.5 绿化设计
- 6 建筑
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火设计
- 6.3 防腐蚀设计
- 7 结构
- 7.1 一般规定
- 7.2 结构设计
- 8 动力
- 8.1 冷热源
- 8.2 气体供应
- 9 供暖通风与空气净化
- 9.1 一般规定
- 9.2 通风与废气处理
- 9.3 空气调节与净化
- 9.4 防排烟
- 10 给水排水
- 10.1 一般规定
- 10.2 一般给水排水
- 10.3 纯水
- 10.4 工艺循环冷却水
- 10.5 废水处理
- 10.6 消防给水与灭火器配置
- 11 电气
- 11.1 一般规定
- 11.2 供电系统
- 11.3 电力照明
- 11.4 防雷与接地
- 11.5 通信与自控
- 11.6 防静电
- 12 化学品
- 12.1 一般规定
- 12.2 化学品储存
- 12.3 化学品管道输送
- 12.4 化学品废液收集与回收
- 13 空间管理
- 14 节能
- 14.1 一般规定
- 14.2 冷热源系统节能
- 14.3 设备节能
- 14.4 电气节能
- 14.5 其他节能措施
- 附录A 印制电路板典型生产工艺流程
- 附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
-
笔记需登录后才能查看哦~