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6.3 防腐蚀设计


6.3.1  印制电路板生产厂房建筑防腐蚀设计应符合下列要求:

    1  生产车间气态、液态介质对建筑材料的腐蚀性等级应符合现行国家标准《工业建筑防腐蚀设计规范》GB 50046的有关规定;

    2  有腐蚀性气体作用且相对湿度较大的室内墙面和钢筋混凝土构件表面,柱、梁等钢构件表面应采取防腐措施。

6.3.2  防腐蚀地面、楼面设计应符合下列要求:

    1  不同的腐蚀介质作用范围应分别设防;

    2  防腐材料应根据腐蚀介质的种类、性质、浓度、温度和数量以及机械作用、热作用要求来选择;

    3  地面不宜设置变形缝,必须设置时,地面变形缝的构造应严密。嵌缝材料应采用弹性、耐腐蚀密封材料。伸缩片应采用塑料、橡胶、耐腐蚀的金属等材料制作。

6.3.3  防腐蚀地面、楼面与墙、柱交接处应设置耐腐蚀踢脚。

6.3.4  支承在地面的钢构件,应设置耐腐蚀底座。钢支架的底座高出地面不宜小于300mm。

6.3.5  防腐蚀地面宜和非防腐蚀地面设置分界线,并宜比非防腐蚀地面低20mm或设置挡水措施。

6.3.6  排水沟的面层材料宜与地面材料一致,但不得采用沥青砂浆。排水沟、集水井应设置隔离层,隔离层应与地面隔离层连成整体。

6.3.7  排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置,不宜穿越管沟、地沟等。

条文说明

6.3.1  在印制电路板生产中,经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类:

    (1)硫酸、硝酸、盐酸;

    (2)氢氧化钠溶液、过硫酸钠、氯酸钠;

    (3)碱性蚀刻液;

    (4)双氧水;

    (5)高锰酸钾等。

    这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用,因此要进行防腐蚀设计。

6.3.2  防腐蚀地面、楼面设计需综合考虑腐蚀作用、物理机械作用以及技术经济等因素。正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况:

    (1)设备、管线、阀门、法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈、填函腐蚀后产生的滴溅;

    (2)带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅;

    (3)设备检修时的液体滴溅。

    滴溅到楼面、地面的介质,其温度一般是常温。虽然有的介质温度较高,但滴溅量不大时,落到地面后很快就会降至常温。如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时,则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求。

    地面、楼面的面层材料的选择,宜根据腐蚀性介质作用条件、耐腐蚀性能和技术经济等方面确定,且应满足温度、物理机械作用的要求。

    变形缝是防腐蚀的薄弱环节,腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀。变形缝必须设置时,应做严密的防渗漏处理。一般在缝底设置能变形的伸缩片,其上嵌入耐腐蚀、有弹性且黏结性能好的材料。嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等。伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质,因此应选用耐腐蚀的材料。

6.3.3  防腐蚀地面、楼面与墙、柱的交接处做耐腐蚀踢脚,目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下、楼下。对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说,考虑到液相介质的滴溅作用,应设置踢脚。

6.3.4  支承地面、楼面的钢构件设置耐腐蚀支座,目的是防地面、楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀。

6.3.5  两种不同材料的地面、楼面交接处应设置挡水。若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料,而非防腐蚀地面采用普通材料,一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上,就会对其产生腐蚀破坏。挡水一般采用混凝土材料制作,面层材料和构造一般与地面、楼面相同。设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延,缩小设防范围,采取局部设防。在楼面、平台、孔洞边缘做150mm高翻边,可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流,对地面、楼面产生腐蚀破坏。

6.3.6  因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的,故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致。但因排水沟、集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中,对抗渗透性要求更高,因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体。

6.3.7  为便于液体就近排出,排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置。倘若穿越管沟、地沟,构造比较复杂,且易渗漏。

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印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015
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