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4.3 设备配置
4.3.1 批量生产印制电路板的生产线宜采用自动物料搬送系统,采取多层布置的生产区之间应采用垂直运输设备。
4.3.2 印制电路板生产线宜配置检修设备。
4.3.3 印制电路板车间宜设置中央除尘系统。
4.3.4 蚀刻工序宜配置密闭式自动传送蚀刻装置,蚀刻机宜有自动控制与添加、再生循环系统。
4.3.5 电镀与化学镀工序的设备宜设自动控制装置。
4.3.6 表面处理设备宜附设铜回收装置。
4.3.3 在车间内一般宜设置中央除尘系统,但对于产尘量大的设备应配备单机吸尘和集尘装置,以便重点处理,保证环境要求。
4.3.4 可行条件下,在生产线旁放置蚀刻液回收利用设施,先将使用过的蚀刻液经过滤等方式进行处理,符合工序生产质量要求的蚀刻液返回生产线再使用,剩余废液可进入铜回收装置再进行化学处理得到电解铜。
4.3.6 印制电路板板面清洗处理工序中清洗设备产生的废水惯称为微蚀刻液,含铜量低。随着微蚀刻液回收处理设备的技术发展,清洗工序产生的废水经处理后可得到电解铜。
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- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 4 工艺
- 4.1 一般规定
- 4.2 基本工序与生产协作
- 4.3 设备配置
- 4.4 工艺区划与设备布置
- 4.5 厂房洁净度要求
- 5 总图
- 5.1 一般规定
- 5.2 总平面布置
- 5.3 竖向设计
- 5.4 交通组织
- 5.5 绿化设计
- 6 建筑
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火设计
- 6.3 防腐蚀设计
- 7 结构
- 7.1 一般规定
- 7.2 结构设计
- 8 动力
- 8.1 冷热源
- 8.2 气体供应
- 9 供暖通风与空气净化
- 9.1 一般规定
- 9.2 通风与废气处理
- 9.3 空气调节与净化
- 9.4 防排烟
- 10 给水排水
- 10.1 一般规定
- 10.2 一般给水排水
- 10.3 纯水
- 10.4 工艺循环冷却水
- 10.5 废水处理
- 10.6 消防给水与灭火器配置
- 11 电气
- 11.1 一般规定
- 11.2 供电系统
- 11.3 电力照明
- 11.4 防雷与接地
- 11.5 通信与自控
- 11.6 防静电
- 12 化学品
- 12.1 一般规定
- 12.2 化学品储存
- 12.3 化学品管道输送
- 12.4 化学品废液收集与回收
- 13 空间管理
- 14 节能
- 14.1 一般规定
- 14.2 冷热源系统节能
- 14.3 设备节能
- 14.4 电气节能
- 14.5 其他节能措施
- 附录A 印制电路板典型生产工艺流程
- 附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
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