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1 总则
1.0.1 为在印制电路板工厂设计中贯彻执行国家的有关法律、法规和规定,做到技术先进、经济合理、安全可靠、节能环保,制定本规范。
1.0.2 本规范适用于印制电路板工厂的新建、扩建和改建工程的设计。
1.0.3 印制电路板工厂设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
1.0.1 本规范是指导印制电路板工厂设计的国家标准,适用于各类新建、扩建和改建印制电路板工厂设计。印制电路板产品种类繁多,从层数上分,包括单面板、双面板、多层板;从刚度上分,包括刚性板、挠性板和刚挠结合板。随着产品技术的不断发展及生产水平的不断提高,还会有新型的印制电路板产品出现。印制电路板制造对生产环境要求比较严格,工艺流程长,包括机械加工、光化学成像、电镀与表面处理等,使用的原材料品种多,涉及金属、高分子树脂、化学溶液等。印制电路板制造业属高能耗、高水耗和高资源消耗行业,废水和废气排放量较大。因此,本规范根据印制电路板的生产特点,提出了此类工厂设计中应该遵循的相关规定,以确保工程设计做到技术先进、经济适用、安全可靠,并满足印制电路板产品的生产工艺需求。
印制电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,又称印刷电路板、印制线路板,简称印制板。英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路板”。
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- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 4 工艺
- 4.1 一般规定
- 4.2 基本工序与生产协作
- 4.3 设备配置
- 4.4 工艺区划与设备布置
- 4.5 厂房洁净度要求
- 5 总图
- 5.1 一般规定
- 5.2 总平面布置
- 5.3 竖向设计
- 5.4 交通组织
- 5.5 绿化设计
- 6 建筑
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火设计
- 6.3 防腐蚀设计
- 7 结构
- 7.1 一般规定
- 7.2 结构设计
- 8 动力
- 8.1 冷热源
- 8.2 气体供应
- 9 供暖通风与空气净化
- 9.1 一般规定
- 9.2 通风与废气处理
- 9.3 空气调节与净化
- 9.4 防排烟
- 10 给水排水
- 10.1 一般规定
- 10.2 一般给水排水
- 10.3 纯水
- 10.4 工艺循环冷却水
- 10.5 废水处理
- 10.6 消防给水与灭火器配置
- 11 电气
- 11.1 一般规定
- 11.2 供电系统
- 11.3 电力照明
- 11.4 防雷与接地
- 11.5 通信与自控
- 11.6 防静电
- 12 化学品
- 12.1 一般规定
- 12.2 化学品储存
- 12.3 化学品管道输送
- 12.4 化学品废液收集与回收
- 13 空间管理
- 14 节能
- 14.1 一般规定
- 14.2 冷热源系统节能
- 14.3 设备节能
- 14.4 电气节能
- 14.5 其他节能措施
- 附录A 印制电路板典型生产工艺流程
- 附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
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