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4.2 洁净室(区)环境监控设计
4.2.1 根据工艺要求,应对洁净室(区)的空气参数进行监视、测量和记录。
4.2.2 洁净室(区)的监控系统与净化空调的监控系统宜合用,或采用通信的方式进行数据共享。
4.2.3 多个洁净室(区)采用一套监控系统时,应根据最严格的洁净室(区)的温度和湿度要求选择控制系统的精度。
4.2.4 洁净室(区)内外的压差检测,宜采用压差变送器监测。
4.2.5 洁净室(区)安装有过滤器时,宜具有过滤器压差报警功能。
4.2.6 传感器宜对化学物质沉积采取防护措施或具备自洁功能。
4.2.1 对温度、湿度、露点温度、压差、洁净度、空气成分等全部或部分空气参数进行监视、测量和记录,并及时报警,维持洁净环境,满足工艺生产的要求。
对于生产新型显示器件及半导体器件的洁净室环境,悬浮分子污染物(Airborne Molecular Contaminants,AMC)的控制越来越重要。国际半导体设备与材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)的标准根据化学品的特性,将洁净室中的空气污染物分为酸(Molecular Acids,MA)、碱(Molecular Bases,MB)、可凝聚物(Molecular Condensables,MC)和掺杂物(Molecular Dopants,MD)。
4.2.2 系统合用便于统一管理,保证数据传输的可靠、及时;如分开设置,需采取措施保证不同监控系统间数据通信的可靠、及时。
4.2.3 在同一栋生产厂房内,工艺段对洁净环境的温度、湿度、压力要求不同,但控制系统共用时,控制系统的选择应满足最严格的要求。
4.2.6 个别生产工艺段有化学沉积现象,化学物质沉积在敏感元件处时会影响测量精度,严重的会使传感器失去功能,因此,要采取适当的防护措施。
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- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 3.1 基本功能
- 3.2 基本组成
- 3.3 厂务管理控制系统
- 3.4 公共安全系统
- 3.5 信息设施系统
- 4 系统设计
- 4.1 一般规定
- 4.2 洁净室(区)环境监控设计
- 4.3 供暖、通风与空气调节系统监控设计
- 4.4 冷热源系统监控设计
- 4.5 工艺冷却水系统监控设计
- 4.6 压缩空气、真空及大宗气体系统监控设计
- 4.7 纯水站系统监控设计
- 4.8 特种气体及化学品输配系统监控设计
- 4.9 给排水系统监控设计
- 4.10 工业污水处理系统监控设计
- 4.11 工厂能源管理及节能系统设计
- 4.12 公共安全系统设计
- 4.13 信息设施系统设计
- 4.14 自动化集成系统设计
- 4.15 信号传输线路设计
- 4.16 控制中心设计
- 5 工程施工
- 5.1 一般规定
- 5.2 施工准备
- 5.3 工程施工
- 5.4 系统调试
- 6 验收移交
- 6.1 一般规定
- 6.2 验收条件及验收组织
- 6.3 工程验收
- 6.4 工程移交
- 附录A 施工现场质量管理检查记录
- 附录B 材料、设备进场检验记录
- 附录C 设备开箱检验记录
- 附录D 隐蔽工程检查记录
- 附录E 检验批质量验收记录
- 附录F 分项工程质量验收记录
- 附录G 分部(子分部)工程验收记录
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- 引用标准名录
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