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2 术语
2.0.1 三氯氢硅氢还原法 trichlorosilane hydrogen reduc-tion process
经过不断完善的多晶硅生产主流工艺,是将高纯三氯氢硅与高纯氢气按一定比例通入还原炉,发生还原或热分解反应,在1050℃左右的高纯硅芯基体表面上沉积生长多晶硅;同时具备回收、利用生产过程中伴随产生的氢气、氯化氢、四氯化硅等副产物以及副产热能,最大限度地实现“物料内部循环、能量综合利用”的多晶硅生产工艺。
2.0.2 多晶硅 polysilicon
单质硅的一种形态,硅原子以晶格形态排列成许多晶核,晶核长成晶面取向不同的晶粒,晶粒组合结晶成多晶硅。根据用途可分为太阳能级和半导体级。
2.0.3 还原尾气干法回收 reduction off-gas recovery by dry method
一种相对于传统湿法回收尾气工艺的方法,利用尾气中各组分物理化学性质的差异采用冷凝、吸收、解析、吸附等方法,将其逐一分开回收、提纯,再重新返回生产系统循环利用。
2.0.4 四氯化硅氢化 silicon tetrachloride hydrogenation
一种处理多晶硅副产物四氯化硅的方法,与氢反应将其转换成三氯氢硅。
2.0.5 三氯氢硅合成 trichlorosilane synthesis
一种制取三氯氢硅的方法,将硅粉和氯化氢通入有一定温度的反应器内通过化学反应生成三氯氢硅。
2.0.6 氯硅烷精馏 chlorosilane distillation
一种通过气液交换,实现传质、传热,使氯硅烷混合物得到高纯度分离的方法。
2.0.7 液氯汽化 liquid chlorine vaporization
一种将液氯加热蒸发成氯气的方法。
2.0.8 氯化氢合成 hydrogen chloride synthesis
通过化学反应将氢气、氯气生成氯化氢气体的方法。
2.0.9 盐酸解析 hydrochloric acid stripping
一种将氯化氢从盐酸中解析出来的方法。
2.0.10 还原炉 reduction reactor
一种生产棒状多晶硅的专用设备。
2.0.11 二氯二氢硅反歧化 inverse disproportionating of di-chlorosilane
一种回收利用二氯二氢硅的方法,通过化学反应将二氯二氢硅与四氯化硅转化成三氯氢硅。
2.0.12 多晶硅后处理 polysilicon handling
根据客户和产品分析检测的要求,多晶硅出炉后进一步处理的统称,包括切除头尾、钻棒、滚圆、破碎、分拣、称重、腐蚀、清洗、干燥及包装等。
2.0.13 氯硅烷 chlorosilane
硅烷(SiH4)中的氢原子部分或全部被氯原子取代后的物质统称。通常包括四氯化硅(SiCl4)、三氯氢硅(SiHCl3)、二氯二氢硅(SiH2Cl2)、一氯三氢硅(SiH3Cl)等。
2.0.14 还原尾气 reduction off-gas
还原炉内生成多晶硅的反应过程中未参与反应的原料和生成的副产物的混合气体,主要包括氢气、气态氯硅烷及氯化氢等。
2.0.15 防爆防护墙 explosion-proof protective wall
具有一定防爆能力的隔墙,能防止爆炸产生的飞散物对设施及人员的伤害。
2.0.4 四氯化硅氢化是将多晶硅生产中大量副产的四氯化硅转化成三氯氢硅的工艺,目前已经实现工业化生产、比较成熟的氢化工艺有热氢化、冷氢化。其中热氢化是在1250℃低压条件下,四氯化硅和氢气直接反应生产三氯氢硅的工艺,该工艺具有易操作、反应无杂质带入、后续精馏简单、电耗高、转化率低等特点;冷氢化是在500℃高压条件下,四氯化硅、氢气与硅粉反应生产三氯氢硅的工艺,该工艺具有电耗低、转化率高、单体设备处理能力大、操作要求高等特点。
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- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 4 厂址选择及厂区规划
- 4.1 厂址选择
- 4.2 厂区规划
- 5 工艺设计
- 5.1 一般规定
- 5.2 三氯氢硅合成和四氯化硅氢化
- 5.3 氯硅烷提纯
- 5.4 三氯氢硅氢还原
- 5.5 还原尾气干法回收
- 5.6 硅芯制备及多晶硅产品后处理
- 5.7 分析检测
- 6 电气及自动化
- 6.1 电气
- 6.2 自动化
- 7 辅助设施
- 7.1 压缩空气站
- 7.2 制氮站
- 7.3 制氢站
- 7.4 导热油
- 7.5 纯水制备
- 7.6 制冷
- 7.7 蒸汽
- 8 建筑结构
- 8.1 一般规定
- 8.2 主要生产厂房和辅助用房
- 8.3 防火、防爆
- 8.4 洁净设计及装修
- 8.5 防腐蚀
- 8.6 结构设计
- 9 给水、排水和消防
- 9.1 给水
- 9.2 排水
- 9.3 废水处理
- 9.4 循环冷却水系统
- 9.5 消防
- 10 采暖、通风与空气调节
- 10.1 一般规定
- 10.2 通风
- 10.3 空气调节与净化
- 10.4 防排烟
- 10.5 空调冷热源
- 11 环境保护、安全和卫生
- 11.1 环境保护
- 11.2 安全
- 11.3 卫生
- 12 节能、余热回收
- 12.1 一般规定
- 12.2 生产工艺
- 附录A 地下管线与建(构)筑物之间的最小水平净距
- 附录B 地下管线之间的最小水平净距
- 附录C 主要房间空气洁净度、温度、湿度
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
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