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10.7 干燥压缩空气


10.7.1 洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定,并应符合下列规定:
    1 干燥压缩空气系统的供气规模应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定;
    2 供气设备可集中布置在生产厂房内的供气站或生产厂房外的综合动力站;
    3 供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径要求确定;
    4 应选用能耗少、噪声低的无油润滑空气压缩机。
10.7.2 风冷式空气压缩机及风冷式干燥装置的设备布置,应防止冷却空气发生短路现象。
10.7.3 干燥压缩空气管道内输送露点低于-76℃时,宜采用内壁电抛光不锈钢管;露点低于-40℃时,可采用不锈钢管或热镀锌碳钢管。阀门宜采用波纹管阀或球阀。
10.7.4 压缩空气系统的管道设计应符合下列规定:
    1 压缩空气主管道的直径应按全系统实际用气量进行设计;主支管道的直径应按局部系统实际用气量进行设计;支管道的直径应按设备最大用气量进行设计;
    2 干燥压缩空气输送露点低于-40℃时,用于管道连接的密封材料宜选用金属垫片或聚四氟乙烯垫片;
    3 当设计软管连接时,宜选用金属软管;
    4 管道连接宜采用焊接,不锈钢管应采用氩弧焊。
条文说明
10.7.1 干燥压缩空气系统的设计必须考虑供气量、供气品质和压缩空气系统的损耗,从产品的工艺要求考虑,硅集成电路芯片工厂应该选用无油润滑空气压缩机。
10.7.3 工程实践表明,当干燥压缩空气输送露点低于-76℃时,采用内壁电抛光不锈钢管;当干燥乐缩空气输送露点低于-40℃时,采用不锈钢管或镀锌碳钢管是较为经济合理的选择。
10.7.4 工程实践表明,干燥压缩空气输送露点低于-40℃时,用于管道连接的密封材料宜选用金属垫片或聚四氟乙烯垫片。
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硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
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