3.2 技术选择

3.2.1 生产的工艺技术和配套的设备应按硅集成电路芯片工厂的产品类型、月最大产能、生产制造周期、投资金额、长期发展进程等因素确定。
3.2.2 对于线宽在0.35μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产，宜采用4英寸～6英寸芯片生产设备进行加工。
3.2.3 对于线宽在0.13μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产，宜采用8英寸芯片生产设备进行加工。
3.2.4 对于线宽在20nm～90nm工艺及以下的硅集成电路的研发和生产，宜采用12英寸芯片生产设备进行加工。

条文说明

3.2.1 硅集成电路产品分为数字电路和模拟电路两大类。数字电路包括存储器、微处理器和逻辑电路，模拟电路主要包括标准模拟电路和特殊模拟电路。产品的品种和技术要求不同产生不同的生产工艺，从线宽来区分从较早的5μm到最新的20nm工艺，从加工硅片直径来区分从3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸以及今后的18英寸，工程投资金额存在数千万元至近百亿美元的巨大差异，净化区面积也从数百平方米到最新的数万平方米不等，因此选择适合的工艺技术及配套设备是工厂设计的基础。表1是ITRS公布的2011年国际半导体技术蓝图的预测，集成电路产业的发展更新依然十分迅速。
3.2.2 对于品种多、产量较少、更新较慢的模拟类产品以及对线宽要求不高的部分数字类产品，宜采用4英寸～6英寸芯片生产设备进行加工，可节省项目投资，降低成本。

表1 2011年国际半导体技术蓝图

3.2.3 对于产量较大的模拟类产品和数字类严品，可采用8英寸芯片生产设备进行加工，可做到规模生产以降低成本。
3.2.4 对于主流存储器、微处理器以及逻辑电路等产品，由于产品的产量较大、技术更新快，通常采用最新的12英寸芯片生产设备进行加工，同时也能满足产品对与线宽的要求。

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