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7.3 气流组织
7.3.1 主机房空调系统的气流组织形式,应根据电子信息设备本身的冷却方式、设备布置方式、布置密度、设备散热量、室内风速、防尘、噪声等要求,并结合建筑条件综合确定。当电子信息设备对气流组织形式未提出要求时,主机房气流组织形式、风口及送回风温差可按表7.3.1选用。
表7.3.1 主机房气流组织形式、风口及送回风温差
7.3.2 对机柜或机架高度大于1.8m、设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用活动地板下送风、上回风的方式。
7.3.4 在有人操作的机房内,送风气流不宜直对工作人员。
条文说明
7.3.1 气流组织形式选用的原则是:有利于电子信息设备的散热、建筑条件能够满足设备安装要求。电子信息设备的冷却方式有风冷、水冷等,风冷有上部进风、下部进风、前进风后排风等。影响气流组织形式的因素还有建筑条件,包括层高、面积、室外机的安装条件等。因此,气流组织形式应根据设备对空调系统的要求,结合建筑条件综合考虑。
本条推荐了主机房常用的气流组织形式、送回风口的形式以及相应的送回风温差。由于机房空调主要是为电子信息设备散热服务的,适当减小温差的目的是为了适当加大风量,这样有利于机柜散热。
7.3.2 本条推荐了几种活动地板下送风、上回风的情况:
1 热密度大:单台机柜的发热量大于3kW;
2 热负荷大:单位面积的设备发热量大于300W/m2;
3 机柜过高:单台机柜的高度大于1.8m。
对于热密度大、热负荷大的机房,采用下送风,上回风的方式,有利于设备的散热;对于高度超过1.8m的机柜,采用下送风,上回风的方式,可以减少机柜对气流的影响。
随着电子信息技术的发展,机柜的容量不断提高,设备的发热量将随容量的增加而加大,为了保证电子信息系统的正常运行,对设备的降温也将出现多种方式,各种方式之间可以
互补充。
7.3.3 本条是为了保证机房内操作人员身体健康规定的。
本条推荐了主机房常用的气流组织形式、送回风口的形式以及相应的送回风温差。由于机房空调主要是为电子信息设备散热服务的,适当减小温差的目的是为了适当加大风量,这样有利于机柜散热。
7.3.2 本条推荐了几种活动地板下送风、上回风的情况:
1 热密度大:单台机柜的发热量大于3kW;
2 热负荷大:单位面积的设备发热量大于300W/m2;
3 机柜过高:单台机柜的高度大于1.8m。
对于热密度大、热负荷大的机房,采用下送风,上回风的方式,有利于设备的散热;对于高度超过1.8m的机柜,采用下送风,上回风的方式,可以减少机柜对气流的影响。
随着电子信息技术的发展,机柜的容量不断提高,设备的发热量将随容量的增加而加大,为了保证电子信息系统的正常运行,对设备的降温也将出现多种方式,各种方式之间可以
互补充。
7.3.3 本条是为了保证机房内操作人员身体健康规定的。
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